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公司简评报告:一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [14][18] 报告的核心观点 - 2023年消费电子需求放缓但预研项目未来有望放量,2024Q1加强费用管控盈利能力提升,公司在多领域有发展潜力,调整盈利预测并维持“买入”评级 [16][17][18] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2023年公司营收7.93亿元同比-12.07%,归母净利润1.91亿元同比-30.13%;2023年Q4营收1.99亿元同比-16.29%,归母净利润0.35亿元同比-33.31%;2024年Q1营收2.25亿元同比+4.08%,归母净利润0.60亿元同比+8.63% [28] 业务发展情况 - 2023年智能制造成套装备收入同比+26.68%,固晶键合封装设备收入同比+57.40%,高速共晶Die Bonder设备量产,积极布局先进封装高端固晶机研发,自研微纳金属烧结设备有进展 [29] 财务指标情况 - 2024 - 2026年预计营业总收入分别为10.31、13.12、16.15亿元,同比增长率分别为30.08%、27.23%、23.13%;归母净利润分别为2.62、3.49、4.52亿元,同比增长率分别为37.37%、32.83%、29.58%;EPS分别为1.05、1.39、1.80元;P/E分别为19.69、14.82、11.44 [1][20] - 2024年一季度末资产负债率21.68%,货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%;2023全年/2024Q1经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元,分别占营业收入的26.46%/25.61%;销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58% [30] 公司成长、盈利、偿债及估值能力 - 成长能力方面,2024 - 2026年营业总收入增长率分别为30.1%、27.2%、23.1%,归母净利润增长率分别为37.4%、32.8%、29.6%,总资产增长率分别为35.8%、14.0%、16.2% [32] - 盈利能力方面,2024 - 2026年销售净利率分别为25.5%、26.6%、28.0%,净资产收益率分别为14.7%、17.6%、19.8%,总资产收益率分别为10.9%、12.7%、14.1% [32] - 偿债能力方面,2024 - 2026年资产负债率分别为25.2%、27.2%、27.9%,流动比率分别为3.4、3.2、3.1,速动比率分别为2.8、2.7、2.7 [32] - 估值比率方面,2024 - 2026年对应数值分别为19.7、14.8、11.4和2.9、2.6、2.3 [32]