报告的核心观点 1. 算力芯片：进迭时空发布全球首颗8核RISC-V AI CPU芯片K1，算力芯片产业加速发展。[6][7] 2. HBM：SK海力士12层堆叠HBM3E Q3量产，将于2025年生产的HBM产品也基本售罄，相关产业链或将受益。[8][9] 3. 先进封装：联电3DIC解决方案已获得客户采用，预计2024年量产，先进封装产业链有望持续受益。[10] 4. 存储芯片：三星电子称2024Q1存储业务整体市场需求强劲，产品价格持续上涨，相关产业链有望持续受益。[11][12] 报告内容总结 算力芯片 - 进迭时空发布全球首颗8核RISC-V AI CPU芯片K1，使用22nm制程，搭载自研RISC-V智算核X60，频率最高2.0GHz，号称单核算力领先ARM Cortex-A55 30%以上，CPU算力>50 KDMIPS，AI算力2TOPS@INT8。[6][7] - 公司认为AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。[7] HBM - SK海力士12层堆叠HBM3E Q3量产，2024年HBM产品已全部售罄，2025年也基本售罄。[8] - 公司预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品样品，并准备在第三季度开始量产。[9] - 公司认为各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。[9] 先进封装 - 联电3DIC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计2024年就会量产。[10] - 公司认为先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。[10] 存储芯片 - 三星电子称2024Q1存储业务整体市场需求强劲，产品价格持续上涨。[11] - 在服务器存储市场，生成式AI需求保持稳定，令DDR5和高密度SSD的需求强劲。[11] - 公司认为随着下游需求持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。[11][12] 投资建议 1. 继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线。[13] 2. 算力芯片：建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。[14] 3. HBM：建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。[14] 4. 先进封装：建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。[15] 5. 存储芯片：推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。[15] 风险提示 1. 中美贸易摩擦加剧的风险。[34] 2. 下游终端需求不及预期的风险。[35] 3. 国产替代不及预期的风险。[36]