行业动态分析 日月光:尖端先进封装营收提前实现翻一番目标 - 2024Q1公司实现营收41.30亿美元,同比增长1.46%,毛利率为15.7%,净利率为5.7%,关键设备利用率约为60% [1][2][3] - 尖端先进封装服务表现优于传统封装,并提前实现尖端先进封装营收翻一番目标 [3][4][5] 安靠:24Q1预计为营收/产能利用率低点,多领域出现积极复苏迹象 - 24Q1营收13.66亿美元,同比下降7.20%,毛利率为14.8% [6][7][8] - 通信终端、汽车及工业、计算终端和消费电子等多个下游应用领域出现积极复苏迹象 [6][7][8][9] 力成科技:24Q1营收符合预期,终端应用产品出货恢复增长 - 24Q1营收5.70亿美元,同比增长16.44%,毛利率为17.5% [10][11][12][13] - 终端应用产品出货恢复正增长,新产品进度符合预期,下半年可逐渐见到贡献 [14][15] 长电科技:24Q1营收/归母净利润同比实现双位数增长,厂房/产品进展顺利 - 24Q1营收68.42亿元,同比增长16.75%,归母净利润1.35亿元,同比增长23.01% [14][15][16][17][18] - 持续加大研发投入,在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域与全球客户共同开发多样化创新应用并导入量产 [18][19][20] 通富微电:24Q1营收同比增长超10%,先进封装技术领域取得多项进展 - 24Q1营收52.82亿元,同比增长13.79% [21][22][23] - 通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合,先进封装技术领域取得多项进展 [23][24][25][26][27][28] 华天科技:24Q1营收/归母净利润同比均增长,全年营收有望达130亿元 - 24Q1营收31.06亿元,同比增长38.72%,归母净利润0.57亿元,同比增长153.62% [29][30][31][32][33] - 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量,全年营收有望达130亿元 [33][34] 甬矽电子:24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响 - 24Q1营收7.27亿元,同比增长71.11%,归母净利润-0.35亿元 [34][35][36][37] - 持续加大研发投入,积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域 [37][38][39] 指引 - 日月光表示,多数行业将在24Q2触底,下半年将看到更明显增长态势 [38][40][41][42] - 安靠表示,预计Q1为营收与产能利用率低点,下半年将实现强劲增长 [43][44] - 力成科技表示,自客户需求乐观,营收预期将较第一季有中个位数的成长 [45][46] 市场 手机:24Q1全球出货量同比增长10%,华为回归有望重塑市场格局 - 2024Q1全球智能手机出货量同比增长10%,达到2.95亿部 [49][50] - 中国智能手机出货量6,330万台,同比增长1%,前四大厂商市场份额不相上下 [51][52] PC:24Q1全球PC实现回暖,中国全年有望增长3% - 2024Q1全球PC出货量5,980万台,同比增长1.5% [53][54] - 中国PC市场增长率将在2024年反弹至3%,到2025年将增长10% [55][56][57] XR:24年VR市场有望重回增长轨道,AI+AR预计为行业新变量 - 2024年全球VR销量预期844万台,较2023年增长12% [57][58] - 2024年全球AR销量预计65万台,增速为27% [57][58] 汽车:1-4月汽车产销同比增长,新能源产销增长亮眼 - 1-4月汽车产销分别完成901.2万辆和907.9万辆,同比分别增长7.9%和10.2% [59][60] - 1-4月新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆,同比分别增长30.3%和32.3% [59][60] 投资建议 - ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长 [61] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,先进封装各产业链将持续受益 [61] - 建议关注封测、设备、材料、IP等相关领域的优质公司 [61] 风险提示 - 下游需求复苏低于预期 [62] - 先进封装技术研发不及预期 [62] - 人工智能发展不及预期 [63] - 系统性风险 [64]
半导体:AI带动终端回暖,尖端先进封测需求增长强劲
华金证券·2024-05-21 09:00