行业动态分析 日月光：尖端先进封装营收提前实现翻一番目标 - 2024Q1公司实现营收41.30亿美元,同比增长1.46%,毛利率为15.7%,净利率为5.7%,关键设备利用率约为60% [1][2][10] - 尖端先进封装服务表现优于传统封装,提前实现尖端先进封装营收翻一番目标 [2][10] - 通讯仍为最大应用市场,占比52%,汽车、消费电子及其他次之,占比30%,电脑占比18% [2][10] - Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为主要收入来源,占比43%,打线封装次之,占比30% [2][10] 安靠：24Q1预计为营收/产能利用率低点,多领域出现积极复苏迹象 - 2024Q1营收13.66亿美元,同比下降7.20%,毛利率为14.8% [11][12] - 通信终端市场同比下降3%,汽车及工业市场同比下降22%,计算终端市场同比下降4%,消费电子市场同比增长6% [12] - 预计Q1为营收与产能利用率低点,上半年业绩较为平淡,下半年将实现强劲增长 [44] 力成科技：24Q1营收符合预期,终端应用产品出货恢复增长 - 2024Q1营收5.70亿美元,同比增长16.44%,毛利率为17.5% [14][15] - 行业整体库存调整接近尾声,终端应用产品出货恢复正增长 [15][39] - 预计2024Q2营收环比增长5%左右,新产品进度符合预期,下半年可逐渐见到贡献 [45] 长电科技：24Q1营收/归母净利润同比实现双位数增长,厂房/产品进展顺利 - 2024Q1营收68.42亿元,同比增长16.75%,归母净利润1.35亿元,同比增长23.01% [18][19] - 持续加大研发投入,在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域与客户共同开发创新应用并导入量产 [19][20] - 汽车电子业务高速拓展,2023年相关业务收入同比增长68% [19] - 正在建设临港汽车电子工厂,同步在江阴工厂建立汽车芯片封装中试线 [20] 通富微电：24Q1营收同比增长超10%,先进封装技术领域取得多项进展 - 2024Q1营收52.82亿元,同比增长13.79% [21][22] - 通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合,协同效益凸显 [23][24] - 超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chiplast封装技术已验证通过 [27] - 拟收购京隆科技26%股权,有望加强公司封测领域综合竞争力 [28] 华天科技：24Q1营收/归母净利润同比均增长,全年营收有望达130亿元 - 2024Q1营收31.06亿元,同比增长38.72%,归母净利润0.57亿元,同比增长153.62% [30][31] - 预计2024年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量,全年营收有望达130亿元 [32][33] - 将加快提升汽车电子产品生产能力,加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设 [32] 甬矽电子：24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响 - 2023年产销量同比增长超30%,2024年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响 [34][35] - 持续加大研发投入,积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域 [37][38] - 2024Q1营收7.27亿元,同比增长71.11%,归母净利润-0.35亿元 [35] 指引 - 日月光表示,多数行业将在24Q2触底,下半年将看到更明显增长态势 [40] - 安靠表示,预计Q1为营收与产能利用率低点,下半年将实现强劲增长 [44] - 力成科技表示,自客户需求乐观,营收预期将较第一季有中个位数的成长 [45][46] 市场 手机 - 2024Q1全球智能手机出货量同比增长10%,达2.95亿部 [49][50] - 中国2024Q1智能手机出货量6,330万台,同比增长1%,前四大厂商市场份额不相上下 [51][52] PC - 2024Q1全球PC出货量5,980万台,同比增长1.5%,回到疫情前水平 [53][54] - 中国PC市场有望持续增长,2024年反弹至3%,2025年增长10% [55][56] XR - 2024年全球VR销量预计844万台,同比增长12%,重回正增长轨道 [57][58] - 2024年全球AR销量预计65万台,增速27% [57][58] 汽车 - 2024年1-4月汽车产销分别完成901.2万辆和907.9万辆,同比分别增长7.9%和10.2% [59] - 2024年1-4月新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆,同比分别增长30.3%和32.3% [59] 投资建议 - ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长 [61] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,先进封装各产业链将持续受益 [61] - 建议关注封测、设备、材料、IP等相关领域的优质公司 [61] 风险提示 - 下游需求复苏低于预期 [62] - 先进封装技术研发不及预期 [62] - 人工智能发展不及预期 [63] - 系统性风险 [64]