行业投资评级 - 报告给予行业"领先大市"的投资评级 [16] 报告的核心观点 半导体及PCB市场预测 - 2024年全球半导体销售额有望达到5884亿美元,同比增长13.1% [21] - 2023-2028年全球PCB市场有望保持5.4%的复合增长率 [22][23] - 封装基板、高多层板及HDI板为PCB行业增长主力,2023-2028年CAGR分别为8.8%、7.8%、6.2% [25] - 服务器/数据存储及汽车领域为PCB下游应用增长主力,2022-2027年CAGR分别为6.5%和4.8% [26] 半导体景气度跟踪 - 3月全球半导体销售额459亿美元,同比增长15.3%;中国半导体销售额141亿美元,同比增长27.4% [27][28] - 存储芯片价格大幅反弹后增速放缓,DDR5价格表现更佳 [29][30] - 全球半导体设备销售额增速短期放缓,中国大陆市场逆势增长 [31][32] 下游需求景气度 - 手机市场反弹明显,4月中国智能手机产量同比增长5.2% [33][34] - PC/平板需求承压,但华硕&宏碁4月营收同比增长32% [35][36] - 新能源汽车持续增长,4月销量同比增长33.6% [37][38] PCB原材料跟踪 - LME铜价震荡上行,5月17日录得10398美元/吨,较4月上涨6.7% [41][42] - 覆铜板进口数量持续增长,4月进口3543吨,同比增长44% [44] 台湾半导体及PCB行业 - 台积电和联电营收保持增长,预计2024年半导体产业和晶圆代工分别增长10%和20% [46][47] - 台湾PCB厂4月营收同比增长18.1%,其中软板厂商增长34.3% [48][49] - 服务器相关多层板、HDI板企业和FPC板企业4月营收同比高增 [49][50] 投资建议 - 建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域,包括数通板、汽车板、封装基板、覆铜板等 [12]