报告行业投资评级 - 报告给予半导体行业"优于大市"的投资评级 [1] 报告的核心观点 HBM供需情况 - SK海力士的HBM3E良率接近80%,HBM产品供不应求 [1][2] - 美光和三星的HBM产品今年已全部售罄,预计将为其DRAM业务和毛利率带来正面贡献 [2] - TrendForce预计2024年HBM市场规模将翻倍,达近百亿美元 [4] HBM技术优势 - HBM具有高带宽、高容量、低延时和低功耗等优势,可加快AI数据处理速度 [3] - HBM多层堆叠技术有望促进相关设备和材料的需求 [3] 头部存储厂商扩产动作 - SK海力士计划2030年HBM出货量达每年1亿颗,并斥资146亿美元在韩国扩产 [9] - 三星正供应12层堆叠HBM3E内存,计划今年二季度量产 [10] - 三星还耗资105亿韩元收购三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备,以扩大HBM产能 [11] 行业投资机会 - 建议关注HBM产业链:赛腾股份、通富微电、联瑞新材、华海诚科、香农芯创、精智达等 [12]