报告行业投资评级 - 行业评级为"强于大市"[2] 报告的核心观点 - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本规模超过一期、二期总和,表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突破"卡脖子"问题的决心[1] - 大基金三期在投资方向上侧重"补链"芯片制造、半导体设备及材料等"卡脖子"环节,在技术相对成熟的环节则侧重"强链",重点投资骨干企业及龙头企业[1] - 国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资,合计出资达1140亿元,占注册资本比例为33.14%,契合当下发展壮大"耐心资本"以及金融服务实体经济发展的导向[1] - 大基金三期工商信息的营业期限为15年,较一期、二期的10年更长,表明耐心资本具备风物长宜放眼量的特性,有望推动长期重难点项目的孵化和突破[1] 报告内容总结 行业投资机会 1. 高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破[1] 2. 受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链[1] 风险因素 1. 下游需求复苏不及预期[1] 2. 技术研发进程不及预期[1]