报告行业投资评级 - 报告维持英伟达(NVIDIA)的投资评级为"领先大市-A" [1] 报告的核心观点 - 英伟达下一代AI平台"Rubin"将集成HBM4内存,预计于2026年发布 [1][2] - 英伟达正加快AI芯片开发周期,HBM也在加速迭代,推动HBM产业链持续配套升级 [4] - 三大存储原厂美光、SK海力士和三星已相继实现HBM3E量产,并加速推进HBM4的研发 [2][3] - 美光计划于2026年发布HBM4产品,最高带宽超1.5TB/s,容量为36GB48GB,堆叠层数达到12/16层 [2] - SK海力士表示,应大客户要求,HBM开发进度将提前一年,预计于2025年完成HBM4的开发 [2] - 三星在ISSCC2024上公布了其HBM4的研究成果,最高带宽达2TB/s,并通过16层堆叠实现48GB容量,计划于2025年推出 [3] 根据目录分别进行总结 迭代升级 - 英伟达下一代AI平台"Rubin"将集成HBM4内存,预计于2026年发布 [1][2] - 英伟达正加快AI芯片开发周期,HBM也在加速迭代,推动HBM产业链持续配套升级 [4] 三大原厂加速HBM迭代 - 三大存储原厂美光、SK海力士和三星已相继实现HBM3E量产,并加速推进HBM4的研发 [2][3] - 美光计划于2026年发布HBM4产品,最高带宽超1.5TB/s,容量为36GB48GB,堆叠层数达到12/16层 [2] - SK海力士表示,应大客户要求,HBM开发进度将提前一年,预计于2025年完成HBM4的开发 [2] - 三星在ISSCC2024上公布了其HBM4的研究成果,最高带宽达2TB/s,并通过16层堆叠实现48GB容量,计划于2025年推出 [3] 投资建议 - 建议关注HBM产业链相关标的:封测环节、设备环节、材料环节等 [5]