报告行业投资评级 - 报告行业投资评级为"增持"[1] 报告核心观点 - 玻璃基板：英特尔或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术,玻璃基板产业或将加速发展[1][7] - 铜连接：GB200采用铜缆连接,预估2024年出货量为42万片,相关产业链或将受益[1][8] - 先进封装：日月光推出先进封装新平台,相关产业链有望持续收益[1][9] - 算力芯片：英特尔Gaudi 3 AI芯片售价公布,算力芯片产业链有望持续收益[1][10] 投资建议 - 建议关注受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链[12][13]