行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 [1] 核心观点 - 全球各国加速布局半导体领域 国内芯片产业链日益完善 [1] - 中国数字经济规模2023年达56.1万亿元 同比增长11.75% 占GDP比重44.5% [3][6] - 国家政策推动集成电路关键领域标准研制 包括先进计算芯片 新型存储芯片 人工智能芯片 车用芯片 消费电子用芯片 [3] 政策动态 - 中央网信办等三部门印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》 推进8大重点领域标准研制 包括关键信息技术和数字基础设施 [3] - 越南政府将半导体产业纳入30-50年国家重点发展战略 目标2030年成为全球设计 封装和测试中心 [12] - 越南建立国家创新中心和高科技园区 提供税收优惠和专项投资基金支持半导体产业发展 [12] 资本投入与产业基金 - 扬州市发布23亿元产业母基金 采用"母基金+直投"方式 聚焦集成电路 半导体 人工智能等领域 [8] - 马来西亚计划投资1070亿美元发展半导体产业 重点支持IC设计 先进封装和制造设备 [10] - 马来西亚计划培训6万名工程师 建立10家本土半导体设计及先进封装企业 [10][11] - 马来西亚提供53亿美元财政支持以实现半导体产业发展目标 [11] 半导体设备领域 - 微导纳米拟募资不超过11.7亿元 其中6.43亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设 [14] - 应用材料公司再遭美国商务部调查 涉及对中国客户的产品发货信息 [15] - 应用材料第二季度总收入的43%来自中国市场 [15] 半导体材料领域 - 宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产 总投资4.1亿元 预计达产后年均产值7.5亿元 [16] - 三星计划2030年推出1000层3D NAND 采用铪基薄膜铁电新材料 [17] - 芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线 预计2024年通线 [19] - 芯爱科技高端基板项目(一期)竣工验收 总投资45亿元 预计年产量145万片 年营收超40亿元 [20][21] 芯片设计领域 - 芯鼎科技与日本AI方案商达成设计委托合作 正式跨入ASIC设计市场 [23] - 芯行纪完成数亿元B轮融资 研发数字实现EDA技术 产品包括AmazeSys布局布线工具和AmazeECO优化修复工具 [24][25] - 爱谱林科技完成天使轮融资 专注于无线连接片上系统芯片设计 包括Wi-Fi6/6E/7和BLE技术 [26] 芯片制造领域 - 美光计划投资277-369亿元在日本广岛新建DRAM厂 预计2027年底投入运营 [29] - 艾迈斯欧司朗计划投资5.88亿欧元升级奥地利生产基地 申请2亿欧元欧盟资金支持 预计创造250个就业岗位 [30][31] - Microchip计划发行11亿美元可转换债券 主要用于清偿现有债务 [32] 芯片封测领域 - 南通越亚FCBGA封装载板项目(二期)预计7月底封顶 总投资21.5亿元 全面达产后预计年新增应税销售12亿元 年产载板48万片 [34] - 甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目 总投资14.64亿元 完全达产后形成年封测9万片生产能力 [35][36] - 尊阳电子第三代功率半导体封装项目奠基 总投资12.63亿元 预计2027年达产后年销售收入约11亿元 [36]