Intel 18A制程技术进展 - NVIDIA和博通正在测试Intel的18A制程技术，若顺利Intel代工服务可能获得"数亿美元"制造合同 [2] - 18A制程采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，性能介于台积电当前与下一代节点之间 [2] - 该技术为Intel在台积电主导的代工市场提供竞争机会，NVIDIA和博通的测试是关键商业化指标 [2] 技术认证与商业化时间表 - 18A制程的第三方IP模块（如PHY、PCIe接口）认证推迟六个月，可能影响中小型芯片设计公司服务能力 [2] - 认证通过后，相关IP模块预计将应用于数百万颗芯片 [2] - 若测试顺利，Intel计划2026年中期开始为第三方客户提供18A代工服务 [2] 美国半导体产业战略背景 - 美国政府推动重振本土半导体产业，Intel作为最大芯片制造商成为战略核心 [2]