核心观点 - Apple发布M3 Ultra芯片，是迄今为止性能最强的Mac芯片，具备领先业界的能效表现 [1][2][3] - M3 Ultra采用创新的UltraFusion封装架构，集成1840亿个晶体管，性能显著提升 [1][2] - 芯片支持雷雳5连接，带宽提升2倍以上，为专业用户提供强大扩展能力 [1][4] - M3 Ultra专为AI和机器学习优化，可运行超6000亿参数的大语言模型 [3][4][7] - 新款Mac Studio配备M3 Ultra芯片，但高端配置价格昂贵 [8][9] 芯片性能 - M3 Ultra配备32核中央处理器（24性能核心+8能效核心），性能比M2 Ultra提升1.5倍，比M1 Ultra提升1.8倍 [2][3] - 图形处理器最多80核，性能比M2 Ultra提升2倍，比M1 Ultra提升2.6倍 [3] - 统一内存容量创个人电脑新高，起步96GB，最高可配置512GB [4] - 内存带宽达819.2GB/s，支持硬件加速的网格着色和光线追踪 [2][3][7] - 神经网络引擎核心数量翻倍，32核神经网络引擎为AI提供强大动力 [1][3] 技术创新 - 采用UltraFusion封装技术，通过超过10,000个连接点整合两枚M3 Max晶粒，提供2.5TB/s片间带宽 [1][5] - 支持雷雳5连接，每个端口带宽达120Gb/s，比雷雳4提升2倍以上 [4] - 媒体处理引擎增强，可播放最多22条8K ProRes 422视频流 [5] - 显示引擎支持最多8台Pro Display XDR，呈现超过1.6亿像素 [6] - 安全隔区与硬件验证安全启动提供先进安全保障 [7] 产品配置与价格 - 配备M3 Ultra的Mac Studio高端配置价格昂贵，512GB内存版本需额外支付5500美元 [8] - 完全升级后的16TB SSD存储版本价格达14099美元 [8] - 基础型号配备M4 Max芯片，最高128GB统一内存和8TB存储 [8][9] - 公司建议专业用户考虑外部USB4或Thunderbolt存储方案 [8] 行业影响 - M3 Ultra的发布将Mac Studio性能提升至新高度，成为AI开发理想桌面设备 [3][4] - 芯片的能效表现符合公司2030碳中和目标 [7] - 公司确认并非每一代芯片都会有"Ultra"版本，这是首次公开说明 [9]