终端侧AI成为新UI - AI智能体将成为未来唯一与终端用户交互的UI，取代传统App直接交互模式[1][12] - 用户指令由AI智能体接收并分配至后台应用处理，实现全程"无感"操作[12] - 复杂任务推理能力提升用户体验，如模糊指令解析和多模态交互[12][15] DeepSeek推动端侧AI突破 - DeepSeek蒸馏模型使端侧部署效果翻倍，7B模型可达14B性能[2][7] - LiveBench测试显示其700亿参数蒸馏模型在推理/编程/数学等任务性能超越Llama 3[7] - 2024年75%新发布大模型参数规模降至千亿以下，小模型激增推动边缘开发[8][9] 高通硬件性能升级 - 骁龙8至尊版CPU/NPU/GPU性能提升45%/45%/40%，功耗降低40%[15] - SoC集成定制CPU/NPU/GPU子系统，实现能效与算力平衡[14] - 支持终端运行100亿参数单模态及70亿参数多模态模型[16] 软件生态协同创新 - AI软件栈优化Stable Diffusion模型，终端侧15秒完成20步图像生成[16] - AI Hub汇聚1500+企业，支持跨平台模型部署与测试[17][19] - 开发者可一次开发多端部署，覆盖手机/PC/汽车/IoT等平台[23] 多终端AI应用落地 - 智能手机：小米15"超级小爱"具备记忆管理与多模态交互能力[15] - PC：骁龙X系列平台提供45TOPS算力，支持Windows 11 AI特性[22] - 汽车：数字底盘方案通过多模态AI优化驾驶安全与体验[22]