值得注意的是，Nexchip虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能， 2024年第4季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。PSMC 则因记忆体代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减而排名滑落至第十名，但若以2024全年情况来 看，PSMC营收仍略高于Nexchip。 END 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 根据研调机构集邦（TrendForce）最新调查，2024年第4季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制 程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动 高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近 10%，达384.8亿美元，续创新高。 集邦表示，随着美国川普新政府上任，新关税政策对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，因应电 视、PC/NB提前出货至美国的需求，2024年第4季追加急单投片的情况延续至2025年第1季；此外， 中国大陆政府自去年下半年祭出的以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能 ...