文章核心观点 英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲聚焦前沿方向，硬件升级可期，供应链下行风险充分释放，产业链有望受益于AI浪潮，PTFE CCL背板有应用优势和市场空间 [1][3][4] 演讲聚焦前沿方向 - 发布基于Blackwell架构升级的新一代GB300和B300系列GPU，采用8组12-Hi HBM3E内存，板载内存288GB，性能较B200提升50% [1] - 因芯片功耗激增，全面转向水冷方案推动“二次冷革命”，冷板设计升级为独立液冷板，UQD用量为前代4倍 [2] - 大会首次设立“量子日”，邀请企业探讨量子计算与AI融合技术应用 [3] 产业链发展情况 - 国盛证券认为对25Q1及2025全年AI服务器乐观展望或源于高端服务器放量，英伟达供应链大部分下行风险已充分释放，PCB、电源等升级不断，产业链将受益于AI浪潮 [3] - 英伟达计划在下一代架构中引入PTFE CCL背板取代传统方案，高频高速树脂材料加速放量成CCL重要发展方向 [3] PTFE CCL背板优势及市场空间 - 民生证券电子团队认为PTFE CCL背板解决传统方案问题，适用于高速传输场景，下一代NVL288机柜将大量采用，单机柜材料价值量预计提升 [4] - 预计2025年GB300机柜出货2万台，对应PTFE CCL市场空间达114亿 - 152亿元 [4] 《线索早知道》专栏情况 - 今晚10点发布的《线索早知道》专栏整理“育儿补贴超”“6G研发”等题材潜力名单，可开通10天免费试用 [5] - 《线索早知道》是越声理财推出的盘前资讯，去年12月抓住机器人行情，节前抓住机器人2.0行情，节后推荐相关公司，读者受益多 [6]