英伟达新AI半导体处理性能提升至1.5倍
文章核心观点 英伟达宣布半导体产品开发计划、发布AI处理优化软件,还公布人形机器人和量子计算机研究相关战略,以维持在AI半导体市场优势地位并推动相关领域发展 [1][2][3] 半导体产品开发计划 - 2025年下半年推出新型人工智能半导体,处理性能提升至当前1.5倍,计划将新型图形处理半导体嵌入AI服务器并通过大型云服务商等渠道提供 [1] - 2025年下半年推出名为“Blackwell Ultra”的新型半导体,相比“Blackwell”,AI处理性能提升1.5倍,有助于推动高级AI应用 [2] - 2026年推出下一代AI半导体“Rubin”,2027年推出性能更强的“Rubin Ultra”,其处理性能达“Blackwell Ultra”的14倍 [2] AI处理优化软件 - 发布名为“Dynamo”的AI处理优化软件,运行高性能AI模型时可控制大量GPU高效分担AI处理任务,运行DeepSeek的R1模型时每个GPU可处理的数据量提升30倍以上 [1][2] - “Dynamo”作为“开源型”软件对外免费开放,公司计划通过硬件与软体技术结合巩固在AI半导体领域的高市场份额 [3] 人形机器人相关技术 - 免费开放名为“Isaac Groot N1”的人形机器人基础模型,面向开发企业开放,旨在实现能抓取和搬运物品的人形机器人 [3] - 与人形机器人技术开发方面与美国谷歌和华特迪士尼的研究机构合作,迪士尼计划利用其基础技术开发模仿角色的机器人等产品 [3] 量子计算机研究战略 - 在美国波士顿设立研究据点,与从事量子技术开发的企业、美国哈佛大学和麻省理工学院等开展联合研究,推动量子领域半导体需求增长 [3]