英伟达新芯片发布 - Blackwell Ultra芯片内存带宽从192GB增至288GB，性能提升1.5倍，适合处理更大AI模型和深度学习应用[1] - Rubin芯片将于2026年发布，采用基于Tile的设计，可容纳四个Tile，支持混合搭配不同类型芯片[2] - Rubin芯片AI推理速度预计达每秒50千万亿次浮点运算，比Blackwell高2.5倍，2027年目标实现每秒100千万亿次浮点运算和1兆字节内存[3] 性能提升与市场影响 - Blackwell Ultra的HGX系统声称AI推理速度比上一代快11倍，吞吐量高7倍[5] - 新芯片使英伟达占据AI加速器市场主导地位，支持约90%数据中心工作负载[5] - 每次Blackwell Ultra部署收入可能比上一代高50倍[10] 竞争格局 - 谷歌开发TPU，亚马逊推出Trainium和Inferentia芯片，主要针对自身生态系统优化[7] - AMD推出Instinct MI300X作为更便宜替代品，已被微软和Meta集成到数据中心[7] - 竞争对手芯片主要针对特定工作负载，尚未直接挑战英伟达市场地位[9] 商业模式转变 - 从硬件公司转变为硬件和软件关键接口，提供Dynamo推理网络框架等软件[6][10] - 毛利率达73-75%，在AI数据中心万亿美元发展空间中处于核心位置[13] - 新芯片降低竞争对手吸引力，但行业长期趋势仍向定制芯片发展[14] 投资价值 - 股价下跌被视为非理性，AI长期投资逻辑未改变[12][13] - 护城河持续扩大，在AI军备竞赛中保持领先地位[16] - 忽视长尾市场可能错失机会，但未来可解决[14]