英伟达CPO交换机发布 - 公司正式推出面向InfiniBand和以太网的两大CPO交换机产品线，分别命名为Quantum-X Photonics与Spectrum-X Photonics [1] - InfiniBand CPO将于2025年下半年首发，以太网CPO计划在2026年下半年面市 [1] - CPO将作为可选配置，公司仍会继续提供采用可插拔模块的传统交换机系统 [2] CPO技术优势 - 采用CPO技术后，1.6T端口的功耗从可插拔光模块的30W骤降至9W，降幅高达70% [2] - 公司的CPO方案采用新型微环调制器（MRM）以实现能效跃升 [2] - 博通的CPO方案通过去除DSP实现了50%的功耗降低，但基于传统MZM调制器 [2] 技术实现与供应链 - 电子芯片与光子芯片通过3D堆叠封装集成，采用台积电的COUPE技术整合微透镜 [3] - 光学引擎组件通过中介层与交换机ASIC连接 [3] - CPO合作伙伴涵盖Browave、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum等产业链巨头 [3] 市场影响与产品定位 - 首款CPO产品是InfiniBand交换机，但该协议在公司AI战略中的地位已被以太网反超 [4] - Quantum-X Photonic平台未出现在产品路线图中，预计首批CPO部署主要用于自有集群 [4] - Spectrum-X Photonics平台采用不同设计架构，可能代表第二代技术演进 [4] 技术演进路线 - 预计到2027年，公司与博通都将推出基于单通道200G的CPO交换机 [4] - NVLink CPO定档2028年，公司将有两代产品周期在Scale-out网络中验证技术可行性 [6] - 公司可能正在研究一系列创新光学技术以支持Scale-up能力 [6] 扩展架构设计 - Blackwell架构的NVL72机架通过NVLink+无源铜缆背板构建72 GPU纵向扩展域 [5] - 2026年下半年推出的Vera Rubin NVL144将采用类似设计，无源铜缆用量可能翻倍 [5] - 144个GPU封装可容纳在一个机柜中，最大距离约为2米 [5]