如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eetjp ，谢谢。 HBM（高带宽内存）再次成为人们关注的焦点。 SK海力士在2025年3月17日至21日（美国时间） 在美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC（GPU技术大会）2025活动上，展出了用于AI服务器的12层 HBM3E设备。该公司还发布了目前正在开发的12层HBM4，并透露已完成2025年下半年量产的准备 工作。 HBM 本质上是一种 3D 结构，它将 DRAM 芯片垂直堆叠在逻辑芯片顶部，利用先进的封装技术 （例如硅通孔 (TSV)）并使用硅中介层与处理器互连。事实证明，它非常适合 HPC/AI 工作负载等 并行计算环境。 这是因为 HBM 可以同时处理 GPU 或 AI 加速器中各个核心的多个内存需求，支持工作负载的并行 处理。事实上，HBM 已经成为消除数据密集型 HPC 和 AI 工作负载中内存瓶颈的主要手段。如果 没有 HBM，AI 处理器就会因内存瓶颈而无法得到充分利用。 SK 海力士HBM，接近售罄 韩国芯片制造商 SK 海力士日前向投资者表示，由于其内存产品的强劲需求以及首批 HBM4 样品的 提前交付，其前景光明。 ...