台积电CoWoS产能规划与调整 - 高盛证券将2025、2026年CoWoS出货量预测从59.9万片、97.5万片下修至58.5万片与92.3万片，并将同期间CoWoS产能预估调整至66万片与100万片[1] - 摩根士丹利预期2026年CoWoS每月产能约10.5万～12.5万片，较今年底的每月7万～7.5万片大增[1] - 大摩估计2025年CoWoS每月产能7万片，2026年提升至每月9万片，预期台积电在2026年产能扩张规划会较为保守[2] - 台积电2025年底CoWoS月产能估将达7.5万8万片，预期2028、2029年大增至15万片[3] - 2024年底CoWoS月产能约逾3.5万片，其中CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万1.5万片[5] - 2025年CoWoS月产能拉升至7.5万8万片，CoWoS-S与CoWoS-L分别逾2万片、4.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片[6] - 2026、2027年月产能将分别达9.5万片、13.5万片，2028年则再增至15万片[6] 资本支出与地缘政治影响 - 高盛证券对2025年资本支出维持400亿美元预估值，将2026年资本支出预测从460亿美元下修至450亿美元[2] - 台积电加码投资美国1,000亿美元，扩建速度可能加快，但日本与德国晶圆厂扩建可能趋缓[2] - 川普提出的关税政策可能对全球经济及未来AI资本支出产生深远影响[2] - 全球政经局势动荡，但台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划仍未有太大修正[3] AI供应链与市场需求 - GPU龙头NVIDIA包下过半产能，AI特用芯片（ASIC）投片力道快速增强[3] - 大陆对AI推论需求非常强劲，已导致英伟达显卡现货价格出现上涨[2] - 中国新创DeepSeek迅速崛起，大幅降低AI使用成本，可能威胁NVIDIA的市场地位[3][4] - DeepSeek若真能威胁NVIDIA，将带动更多AI ASIC芯片业者加入战局，边缘AI应用快速扩增[5] - 具有量能与研发实力的ASIC芯片业者如Google、Meta、微软、AWS、博通、Marvell、联发科等都是台积电客户[5] - NVIDIA、台积电至今并未下修AI GPU与CoWoS先进封装需求，先前传出的产能修正只是H200与Blackwell架构B200、B300的产能与时程调配[5] 技术发展与产能分配 - 台积电接下来接收到主要客户的需求反馈后，约5月中就会对2026年CoWoS产能有初步盘算[1] - 台积电向来接单、扩产谨慎，有长足订单才会推进制程技术、建置新厂与扩增产能[3] - 2024年底CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万1.5万片，CoWoS-R则相对较少[5] - 2025年CoWoS-S与CoWoS-L分别逾2万片、4.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片[6] - 2028年CoWoS-S与CoWoS-L分别达1万片、12万片，CoWoS-R则达2万片[6]