制造布局重塑计划 - 公司宣布全球制造布局重塑计划，旨在增强竞争力并巩固全球半导体领导者地位，该计划是2024年10月公布的2024年计划的一部分 [1] - 计划将利用欧洲战略资产保障集成设备制造商(IDM)模式的长期可持续性，并提升创新能力 [1] - 重点包括优化先进制造基础设施和主流技术，重新定义部分工厂使命以支持长期成功 [1] 制造战略目标 - 制造战略聚焦两大目标：优先投资300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圆厂以实现关键规模，同时最大化现有150毫米和成熟200毫米产能的效率 [2] - 计划持续投资技术升级，部署更多AI和自动化技术以提高研发、制造和认证流程效率 [2] 全球工厂定位 - 未来三年将构建互补生态系统：法国工厂专注数字技术，意大利工厂专注模拟和电源技术，新加坡工厂专注成熟技术 [3] - 所有现有工厂将继续在全球运营中发挥长期作用 [3] 核心工厂扩建计划 - 意大利Agrate的300mm晶圆厂产能目标在2027年翻倍至每周4,000片晶圆，并计划模块化扩容至每周14,000片 [4] - 法国Crolles的300mm晶圆厂产能目标在2027年提升至每周14,000片晶圆，并计划扩容至每周20,000片 [4] - 卡塔尼亚碳化硅园区200mm晶圆生产预计2025年Q4启动，将巩固公司在下一代功率技术领域的领先地位 [5][6] 其他生产基地优化 - 法国Rousset工厂将专注200毫米制造并重新分配产量以实现产能饱和 [7] - 法国图尔斯工厂将保留200毫米硅片部分工艺，新增面板级封装业务以支持Chiplet技术 [7] - 新加坡宏茂桥工厂将整合全球传统150毫米硅片产能 [7] - 马耳他Kirkop工厂将升级测试和封装能力并增加先进自动化技术 [7] 劳动力调整 - 未来三年员工技能将向过程控制、自动化和设计转型，预计全球范围内通过自愿措施减少2,800名员工 [8] - 人员调整主要发生在2026-2027年，公司将与员工代表保持建设性对话 [8]