公司战略调整与人员优化计划 - 意法半导体宣布一项为期三年的“重塑制造布局和调整全球成本基础”计划 [2] - 该计划预计将导致全球范围内最多2800名员工自愿离职 [2] 未来三年资本开支与投资重点 - 公司计划在2025、2026和2027财年重点投资于300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发 [2] - 公司计划继续投资升级运营中使用的技术，并部署更多人工智能和自动化技术 [2] 战略目标与运营调整 - 此次制造布局重塑旨在利用公司在欧洲的战略资产，为其集成设备制造商（IDM）模式的未来发展提供保障，并提升更快的创新能力 [2] - 公司专注于先进的制造基础设施和主流技术，将继续充分利用所有现有工厂，并为其中一些工厂重新定义使命，以支持其长期成功 [2] - 意大利和法国的技术研发、设计和量产活动将继续是公司全球运营的核心，并将通过对主流技术的计划投资予以加强 [2]