无线通信芯片市场格局 - 无线通信芯片（Wi-Fi、蓝牙、NFC、4G/5G）已成为电子设备核心部件，尤其在智能手机和车载设备中不可或缺 [1] - 广域数据通信终端调制解调器芯片供应商高度集中，仅高通、联发科、紫光展锐对外销售，华为和三星仅自用 [1] - 苹果调制解调器供应商历经英飞凌、英特尔、高通更迭，2025年将切换至自研Apple C1芯片 [1][3] iPhone 16系列技术细节 - iPhone 16/16 Pro（2024年9月发布）采用高通骁龙X71 5G调制解调器，iPhone 16e（2025年2月发布）首次搭载自研Apple C1 5G调制解调器 [3][18] - iPhone 16e采用单摄像头设计（索尼4800万像素传感器）、条形电池及双层电路板，电池容量因摄像头简化而增大 [3][5] - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G-5G）、MIMO通信收发器和电源管理IC，采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [8] 苹果调制解调器技术演进 - Apple C1源于2019年收购的英特尔调制解调器部门，而英特尔技术可追溯至英飞凌（2010年收购）及更早的LSI/Agere Systems（2007年） [11][13] - 对比英特尔14nm工艺的PMB9960基带，Apple C1采用台积电4nm工艺，集成密度提升2.5-3倍，处理器集群结构更复杂 [15] - 高通SDX71M（5nm）与Apple C1（4nm）基带配置相似，但高通芯片尺寸更小 [19][20] 未来技术路线 - 苹果计划在2025年秋季发布的下一代iPhone中迭代至C2/C3调制解调器，并逐步替代博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片 [18]