玻璃基板技术优势 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高互连密度 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确信号传输路径，可在基板上形成大量铜通道，提高功率效率 [3] - 半导体速度可提升高达40%，同时功耗降低一半，专家比喻为"在岩石上建房"相比塑料基板的"在沙地上建房" [6] 行业巨头布局 - 英特尔承诺到2028年投资1.3万亿韩元(9.431亿美元)实现玻璃基板大规模商业化 [2] - 三星电机计划与供应商和技术合作伙伴成立联盟打造半导体玻璃基板生态系统，世宗工厂试生产线将于第二季度启动，目标2027年后量产 [2][3] - SKC与Applied Materials合资成立Absolics，已建成全球首个玻璃基板量产工厂，获美国政府1.75亿美元补贴 [6] - LG Innotek在龟尾工厂建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型 [7] 应用前景 - 主要应用于AI和数据中心等数据密集型工作负载，以及高性能计算(HPC)和AI芯片 [2][3] - 玻璃中介层市场与玻璃芯市场同样重要，是连接GPU和HBM的核心基板 [4] - 预计未来2-3年广泛应用于通信半导体，5年左右成为服务器半导体主流解决方案 [7] 技术挑战 - 玻璃加工技术门槛高，包括钻孔、表面光滑处理及铜通道(TGV)创建等技术难题 [4] - 缺乏统一的尺寸、厚度和特性标准，导致兼容性问题 [8] - 需要与半导体器件的电学和热学特性精确匹配 [8] 市场反应 - SKC股价从1月2日109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4% [5] - 分析师认为Absolics技术领先竞争对手三年多，已与全球大型科技公司洽谈 [7] - 三星电机计划今年向2-3家客户提供玻璃基板原型 [7]