台积电美国厂进展 - 台积电2020年宣布投资120亿美元在亚利桑那州建厂，2022年追加至400亿美元，2024年获66亿美元政府补贴，计划总投资达650亿美元[3] - 2025年3月宣布追加1000亿美元投资，使美国总投资达1650亿美元，包括三座制造厂、两座封装设施和研发中心，成为美国史上最大外资项目[3] - 首座晶圆厂2024年Q4量产N4工艺，良率与台湾厂相当；第二座采用N3工艺预计2028年投产；第三座计划采用2nm工艺，2030年前量产[4] - 美国厂工艺比台湾厂滞后约5年，但已成为高性能计算芯片生产重镇[4][5] 主要客户布局 - 苹果、AMD、英伟达三大美国芯片设计巨头将尖端产品导入台积电美国厂[7] - 苹果2025年初完成美国产芯片验证，计划未来四年在美国投资5000亿美元扩展制造网络[7] - AMD第五代EPYC服务器CPU将在美国厂生产，2026年推出；英伟达Blackwell AI芯片系列也将落地美国厂[8] - 英伟达联合富士康等在德州投入超100万平方英尺制造空间，计划四年内建造5000亿美元AI基础设施[8] 英特尔代工战略 - 英特尔IFS业务聚焦高韧性供应链，18A工艺2025年下半年量产，被视为打破台积电垄断的关键[11][12] - 英特尔与台积电酝酿成立合资公司管理美国晶圆厂资产，台积电或持股20%，高通、英伟达、苹果可能参与[12][13] 美国制造挑战 - 亚利桑那厂晶圆成本比台湾高不到10%，主要差距来自初期建设成本[16] - 美国组装iPhone人工成本达200美元（中国的5倍），考虑关税后整机成本可能上涨25%-192%[17] - 美国缺乏完整半导体生态，关键设备/材料/封装依赖亚洲，台积电带动安靠科技等配套企业入驻[19] - 美国工程文化强调工作生活平衡，与台积电高强度管理模式存在冲突[20][21] 行业格局展望 - 美国半导体本土化是地缘政治驱动，短期内AI/军用芯片可能形成竞争力，但商业芯片制造仍依赖台湾[23] - 真正实现美国半导体自主需要长期产业积累和政策稳定性[23]