全球半导体市场现状 - 晶圆厂产能持续紧绷 部分车企因车规级MCU断供被迫停产 供应链中断与数据孤岛问题突出 [1] - 半导体行业面临"生死时速"十字路口 AI算力需求暴涨与新能源革命催生万亿级芯片市场 [7] - 行业普遍存在供应链脆弱性危机 产品真实性存疑 信息追溯能力差等核心痛点 [12][13] 西门子解决方案核心功能 - 半导体生命周期管理解决方案实现从晶圆到终端产品的全生命周期追踪 提前预警关键物料短缺风险 [3] - 通过集成供应链数据打破数据孤岛 用"一条链"贯穿产品全生命周期 [1] - 支持跨全球站点和域的协作 简化工程设计与制造规划 确保工程与制造BOM一致性 [5] - 实施行业特定流程和数据模型 提升跨域可见性并确保合规性 解决知识产权保护难题 [7] 技术架构与产品优势 - Siemens Xcelerator产品生命周期管理系统通过数字化手段强化控制与实时可见性 [15] - 端到端数字化可追溯性解决方案包含安全数字孪生技术 大幅提升产品竞争力 [15] - 提供产品生命周期和质量管理解决方案 加速开发流程并确保产品质量 [15] 行业转型方向 - 从"芯慌"到"芯安"的供应链韧性构建 需实现全链协同替代各自为战模式 [2] - 数字化转型需解决"数据沼泽"问题 建立跨部门决策飞轮提升协作效率 [4][5] - 合规性管理需从被动应对转向主动构建"安全护城河" 应对日益严格的监管要求 [6][7] 市场机遇与挑战 - 新能源革命带来万亿级芯片市场增量 但供应链波动与品质标准严苛形成制约 [12] - 全球生态系统剧变导致数字化挑战加剧 产品开发面临质量与协作双重障碍 [13] - 芯片真实性保障与信息追溯能力缺失成为制约企业发展的重要瓶颈 [12][13]