苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40%，主要驱动因素包括基带芯片、收发器及相关PMIC [1] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本，按iPhone 16e今年出货2200万支计算，可节省2.2亿美元 [1][2] - 若未来全年2亿支iPhone采用自研基带，预估年节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术演进与供应链关系 - iPhone 16e采用苹果自研5G调制解调器Apple C1，取代高通骁龙X71调制解调器 [5][20] - Apple C1基带采用台积电4nm制程，相比英特尔14nm制程的基带（PMB9960）集成度提升约2.5-3倍 [18][19] - 台积电7nm以下先进制程营收占比达73%，其中5nm占36%、3nm占22%，苹果为其先进制程最大客户 [2] 苹果基带芯片技术架构与创新 - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G/3G/4G/5G）、通信收发器（支持MIMO）及专用PMIC，配置与高通、联发科方案类似 [8] - 苹果采用MEMS振荡器取代传统晶体振荡器，为基带设计带来重大创新 [9] - 苹果自研基带技术源于2019年收购英特尔调制解调器部门，而英特尔该部门技术可追溯至英飞凌及Agere Systems [11][14] 全球基带芯片市场竞争格局 - 全球公开市场5G基带芯片供应商仅高通、联发科及紫光展锐三家，华为、三星基带仅用于自有产品 [4] - 苹果计划逐步以自研芯片取代外部供应商，除基带外，未来可能将博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片改为自研方案 [21] - 苹果自研基带将分阶段导入iPhone产品线，iPhone 17预计采用相同蜂窝解决方案 [1]