苹果自研5G基带芯片C1的成本效益 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% [1] - 基带芯片、收发器和相关PMIC的自研价值比重分别提升至63%和50% [1] - 每台装置采用自研5G解决方案可节省成本10美元 [1] - iPhone 16e出货量2200万支可节省2.2亿美元成本 [1] - 若全系列iPhone年出货2亿支采用自研基带 年节省成本将达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术细节与供应链 - 苹果C1基带芯片由台积电4nm制程制造 [18] - C1基带电路规模是英特尔14nm基带芯片的2.5-3倍 [18] - 芯片组包含数字基带、通信收发器和电源管理IC三件套配置 [10][16] - 采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] - 台积电7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] 苹果基带芯片发展历程 - 苹果2019年收购英特尔调制解调器部门 其技术源自英飞凌和LSI [13][15] - 从2020年iPhone 12开始采用高通5G调制解调器 [5] - 2024年9月iPhone 16/16 Pro将继续采用高通骁龙X71调制解调器 [5][19] - 2025年2月iPhone 16e将首次搭载苹果自研C1 5G调制解调器 [5][19] - 苹果正在开发C2和C3后续型号 计划逐步取代高通和博通芯片 [19][20] 产品设计与部件配置 - iPhone 16e采用单摄像头设计 传感器面积比iPhone 16 Pro大三倍以上 [8] - 采用条形电池设计 相比L型电池可提供更大容量 [8] - 三款iPhone 16系列机型间几乎没有完全通用部件 [8] - 通信板配置与高通、联发科方案相同 包含基带、收发器和PMIC芯片组 [10][22]