台积电技术发展 - 公司推出A14制程技术并计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，相较现阶段CoWoS-L的3.3倍和去年推出的8倍有显著升级，可将12个或更多HBM堆叠整合到一个封装中 [1] - 公司发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为HPC、智能手机、汽车和IoT技术平台提供支持 [1] - 公司推出以CoWoS技术为基础的SoW-X，计划2027年量产，其运算能力是当前CoWoS解决方案的40倍 [2] 技术创新与解决方案 - 公司提供硅光子整合技术COUPE、用于HBM4的N12和N3逻辑基础裸片以及新型整合型电压调节器IVR，后者具备5倍的垂直功率密度传输 [2] - 公司推出N4C RF技术，与N6RF+相比提供30%的功率和面积缩减，计划2026年第一季试产，支持Wi-Fi 8和AI功能需求 [2] - 公司N3A制程进入AEC-Q100第一级验证最后阶段，满足汽车零件DPPM要求，为ADAS和AV提供支持 [3] 应用领域进展 - 公司N6e制程进入生产，推动N4e拓展边缘AI的能源效率极限，支持物联网设备在有限电量下承担更多运算任务 [3] - 公司技术组合涵盖HPC、智能手机、汽车和IoT，驱动产品创新并满足AI对逻辑和HBM的需求 [1][2][3]