HBM市场竞争与TC键合机需求 - 随着HBM竞争加剧 TC键合机需求旺盛 存储器巨头争相锁定订单 韩美半导体尤其受美光和中国存储器公司青睐 [1] - 韩美半导体在HBM3E TC键合机市场占据90%份额 处于绝对主导地位 [1] - 2025年第一季度 韩美半导体近90%销售额来自海外 美光公司是关键客户 [1] - 美光公司2024年将140亿美元资本支出大部分投入HBM生产、封装、研发和测试 [1] - 韩美半导体近期从美光获得约50台TC键合机大订单 远超2024年出货量 [1] - 美光公司在新加坡建设封装生产线 并在美国、日本、台湾地区扩建HBM生产设施 目标是将HBM市场份额提升至与其DRAM市场份额(20-25%)相匹配的个位数 [1] 中国存储器制造商的技术进展 - 中国存储器制造商加速推进HBM技术 HBM2和HBM2e已具备量产能力 [3] - 随着中国HBM2产能扩大 TC键合机订单不断增加 [3] - 中国内存公司计划2026年前开发HBM3 2027年推出HBM3E [3] 行业供需动态 - SK海力士HBM生产空间接近满负荷 新生产线扩张暂时困难 韩美半导体可能更依赖美光和其他全球客户订单 [3]