文章核心观点 黑芝麻智能在2025上海国际车展全方位展示技术与生态能力，其2024年财报表现良好获券商看好，公司以“技术创新+开放生态”双轮驱动发展，且与英特尔、东风汽车等有重要合作，芯片产品应用广泛前景佳 [2][5][7] 公司发展历程与战略 - 凭借自研ISP、NPU两大核心IP构建华山、武当两大产品线，成功登陆港交所成“智能汽车AI芯片第一股” [7] - 过去通过A1000、C1236等产品突破，2025年A2000系列推动AI计算效率升级 [7] - 未来以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [7] 财务表现 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利从0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率从24.7%增至41.1% [2] 合作情况 车企合作 - 旗下A1000系列和武当C1200系列芯片与超40家车企达成合作 [3] 与英特尔合作 - 合作打造“英特尔&黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案”，计划2025年二季度发布舱驾融合解决方案参考设计并做量产准备 [11][12] 与东风汽车合作 - 与东风、均联智行联合开发的舱驾一体化方案基于武当C1296芯片，计划2025年底量产，此前基于华山A1000家族芯片的辅助驾驶系统已在东风部分车型量产 [17] 产品情况 安全智能底座架构 - 以武当C1200家族芯片为核心，破解车企跨域融合安全与成本难题，已获多家国际头部企业认可并量产 [9] 武当C1200家族芯片 - 2024年完成基于C1236芯片的城市无图NOA功能验证，获2家主流OEM量产定点，C1236支持高速NOA行泊一体等，C1296主打跨域融合计算 [14] 华山A2000家族芯片 - 2024年底发布，集成多功能单元，以7nm工艺制造，内置“九韶”NPU核心，有新一代通用AI工具链BaRT赋能 [22] - 已和头部Tier1进行智驾方案开发，预计今年完成实车功能部署，争取获头部大客户车型定点，还支持机器人等多领域 [23] 华山A1000家族芯片 - 已在吉利、领克、东风等多款车型量产上车 [24] 车展展示 - 携华山、武当系列芯片及应用、生态合作案例等亮相车展 [2] - 武当C1200芯片亮相安波福展台，展示与深庭纪在具身智能领域合作创新 [17][18] - 集中展示30+个基于华山A1000、武当C1200家族的智能汽车域控制器 [25]