2纳米制程竞争格局 - 台积电和三星电子将在2024年下半年开始生产2纳米制程芯片，展开激烈抢单大战 [1] - 台积电2纳米采用GAA架构技术，预计效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星虽率先在3纳米采用GAA架构，但2纳米良率仅40%，远低于台积电的60% [2] 台积电2纳米技术优势 - 台积电2纳米缺陷密度表现优于同期7纳米与3纳米，技术成熟度最高 [4] - 首次采用GAAFET架构取代FinFET，通过纳米片结构提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [4] - 2纳米需求"前所未有"，远超3纳米水平 [4] 台积电产能规划 - 新竹宝山Fab 20厂2024Q4启动工程线验证，月产能3,000片，2025Q4量产提升至3万片 [5] - 高雄Fab 22厂2024Q4进机，2026Q1量产，月产能3万片 [5] - 2027年新竹与高雄总月产能将扩增至12-13万片，2025年底前目标5万片 [5] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及1.6纳米制程，2028年量产 [6] 客户布局 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通 [1][4] - AMD新一代EPYC处理器Venice已完成2纳米投片 [4] - 苹果iPhone 18系列预计采用2纳米处理器 [4] - 联发科2纳米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 投资与扩张 - 台积电投资逾1.5兆元扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂 [5] - 目标打造全球最大半导体制造聚落 [5]