台积电SoW-X封装技术 技术核心 - 公司推出新一代晶圆系统封装技术SoW-X 直接连接晶圆上的存储器和系统半导体 无需传统基板或硅中介层 通过芯片底部精细铜重分布层(RDL)实现互联 并延伸至芯片外部形成InFO结构 [3] - 该技术利用整片晶圆生产超大尺寸AI半导体 集成16个高性能计算芯片和80个HBM4模块 总内存容量达3.75TB 带宽提升至160TB/s [3] - 相比现有AI半导体集群 SoW-X可降低17%功耗 提高46%性能 每瓦整体性能提升约1.7倍 系统功率效率因高度集成而优化 [3][4] 市场定位 - 技术计划2027年量产 瞄准GPU CPU等高性能系统半导体及整合HBM的AI半导体市场 被评价为超越行业标准的创新平台 [3][6] - 当前市场需求有限 仅适合利基市场 如特斯拉超级计算Dojo专用D1芯片 因技术难度极高且芯片数量庞大 短期内难以取代主流AI封装技术 [6] 技术演进 - SoW-X为2020年推出的SoW技术升级版 目前仅特斯拉和Cerebras等少数客户采用前代技术进行量产 [6] - 公司强调该技术可解决现有基板连接难题 特别适配下一代高性能计算和AI产业发展需求 [4][6]