产学研合作 - 东京大学与台积电联合开设芯片研究实验室 重点聚焦材料、器件和设计研究 同时开展芯片原型设计教育[3] - 合作可追溯至2019年 双方已共同完成21个项目 初期强调开发节能专用半导体以应对AI处理需求增长[4][5] - 实验室位于东京大学主校区 将为博士生提供教育支持及实习项目 研究成果将直接应用于台积电研发与制造[3] 日本半导体产业布局 - 日本政府提供超1万亿日元(69亿美元)补贴 支持台积电在熊本县建设两座工厂 第二工厂计划2024年下半年开工[5] - 熊本县拟推动第三座尖端芯片工厂落地 但尚未正式公布计划[5] - 日本多所高校(如熊本大学)加强芯片教育项目 以振兴国内芯片产业及人才储备[5] 台积电战略动向 - 此次合作是台积电首次在中国台湾以外地区与大学建立联合实验室 公司强调地理邻近性有利于资源协同[3] - 台积电熊本首座工厂已于2023年12月投产 第二工厂建设进度较原计划延迟[5] - 东京大学教授承认日本在芯片教育领域落后欧美 希望通过合作实现技术追赶[3]