半导体行业IPO动态 - 近10家半导体企业近期启动IPO计划，包括上海超硅、尚鼎芯、胜科纳米、杰理科技、思锐智能等 [3] - 2025年IPO政策暖风频吹，证监会支持优质未盈利科技企业发行上市，科创板第五套标准有望恢复 [13][14] - 2024年半导体领域已有11家企业成功上市，行业成为资本市场主力军 [13] 上海超硅公司概况 - 公司由中科院博士陈猛2008年创立，专注200mm-300mm大尺寸硅片生产，填补国内空白 [3][5][6] - 2016年建成国内首条300mm硅片产线，2024年产能达每月100万片，成为国内唯一12英寸硅片量产企业 [6] - 客户覆盖全球前20大晶圆厂中的19家，包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等 [6] 融资与估值 - IPO前完成7轮融资，资方超30家，包括上海集成电路产业基金、联想创投、中金资本等 [3][9] - 2024年C轮融资20亿元后估值达200亿元 [9] - 目前因产能爬坡导致亏损，二期投产后单位成本或降20%-30%，目标毛利率25%-30% [10] 技术突破与国产替代 - 创始人陈猛曾参与中国首批商业化SOI硅片研发，2001年首次创业成立上海新傲科技 [5] - 上海超硅产品覆盖抛光硅片、外延片、SOI片等，国产替代率目标提升至30%以上 [6][10] - 公司技术直接对标国际巨头，打破日本、德国、韩国企业垄断 [6] 政策与行业趋势 - 国家通过研发补贴、税收优惠、产业基金等全方位支持半导体产业发展 [13] - 2025年政策明确支持核心技术科技企业上市，半导体企业成为重点对象 [14] - 一级市场对IPO开闸期待强烈，半导体企业上市潮将推动退出高峰 [3][14]