公司背景与IPO进程 - 屹唐半导体历经三年半时间完成科创板IPO注册，成为过会后排队时间最长的企业[3] - 公司曾两次因中介服务机构问题受阻，涉及金杜律师事务所和普华永道[3] - 北京国资大力支持，公司累计卖出超过4600台设备，半年收入超20亿元，处于持续盈利状态[3] - 公司投资方包括亦庄国投、红杉中国、IDG资本等，估值约200亿元[3] 发展历程与收购整合 - 公司起源于2016年亦庄国投对MTI的收购，交易金额约3亿美元，成为中国半导体装备产业国际并购第一单[5][6] - 收购后整合MTI为全资子公司，建立中国研发制造基地，形成全球经营布局[6] - 初期面临客户订单取消、高管离职等挑战，2016年营收大幅下滑[6] - 新管理团队于2016年10月成立，2017年MTI业绩创历史新高，营收16亿元，净利润1.3亿元[6] 产品与技术优势 - 公司产品包括快速热处理设备、干法刻蚀设备、干法去胶设备，应用于芯片制造三大主流领域[8] - 拥有429项发明专利和1项实用新型专利，主要设备技术达国际领先水平[8] - 2023年干法去胶设备及快速热处理设备市场占有率均位居全球第二[8] - 2022年6月北京工厂已发货200台集成电路设备[6] 财务表现与市场前景 - 2021年至2024年6月营收分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元[9] - 同期净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元和2.48亿元[9] - 全球集成电路制造设备市场规模预计从2021年923.35亿美元增至2025年1007.52亿美元[10] 资本运作与估值变化 - 2020年完成5次股权转让和1次增资，估值从32亿元跃升至200亿元[13] - 亦庄国投间接持股45.05%，按200亿元估值计算持股价值达90亿元[14] - 计划通过IPO募集25亿元用于研发制造中心和装备研发项目[15] 行业地位与战略意义 - 公司成为具备全球知名度的半导体设备企业，客户覆盖全球前十大芯片制造商[8] - 助力北京亦庄打造国家级集成电路产业集群，聚集300多家集成电路企业[6] - 上市旨在提升自主创新能力，推进设备国产化进程[10]