智能驾驶芯片行业概况 - 全球ADAS SoC市场规模预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，年复合增长率27.5% [3][30] - 中国ADAS SoC市场2023年规模141亿元，预计2028年达496亿元，年复合增长率28.6% [30][31] - ADS SoC市场更具价值量，预计2030年全球规模达454亿元，中国市场占比超50%达257亿元 [33] - 行业驱动因素包括技术进步、成本下降（传感器价格降低）、消费者接受度提升（中国89%受访者认可）及政策支持 [21][22] 技术分级与市场渗透 - 自动驾驶分为L0-L5级，ADAS覆盖L0-L2级功能（如ACC、AEB），ADS覆盖L3+级功能（如NOA） [16] - 2023年全球智能汽车渗透率65.6%（39.5百万辆），中国57.1%（12.4百万辆），预计2030年分别达96.7%和99.7% [18][20] - 高阶自动驾驶占比快速提升，中国2030年L3+功能占比预计达80.4%，远超全球水平 [21] 竞争格局与厂商布局 - 中国市场2023年份额：Mobileye（27.5%）、英伟达（23.7%）、地平线（3.6%）、黑芝麻智能（2.2%） [36] - 高算力芯片（50+TOPS）出货量英伟达占72.5%，地平线14.0%，黑芝麻7.2% [36] - 主流方案为CPU+GPU+ASIC或CPU+ASIC架构，英伟达Orin X（254TOPS）、地平线征程5（128TOPS）、黑芝麻A2000（250+TOPS）代表L3+级方案 [40][43] 地平线机器人核心分析 - 2023年营收15.52亿元（同比+71%），汽车解决方案占比95%，授权服务业务占62% [5][47] - 征程系列芯片覆盖L1-L4，已获285款车型定点（152款量产），合作27家OEM包括比亚迪、理想等 [45][52] - 三大解决方案：Horizon Mono（L2）、Horizon Pilot（L2+高速NOA）、Horizon SuperDrive（L3+全场景） [48] - 2024年推出征程6系列（7nm制程），算力达200+/400+TOPS，预计2026年量产 [43][47] 黑芝麻智能核心分析 - 2023年营收3.12亿元（同比+89%），汽车业务占比88.5%，客户数从2021年21家增至2023年69家 [7] - 华山系列专注自动驾驶（A1000Pro达196TOPS），武当系列专注跨域计算，合作车企包括长安、吉利等 [7][43] - 2023年高算力芯片出货量市占率7.2%，仅次于英伟达和地平线 [36] 产业链与进入壁垒 - 上游依赖台积电等晶圆厂，中游需软硬件全栈能力（芯片+算法+工具链），下游对接车企/Tier1 [33] - 行业壁垒包括：1）跨学科技术整合（半导体+汽车工程） 2）长研发周期（5年以上） 3）车规认证与客户生态 [36]