公司业绩与产品展示 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元,毛利大幅增长152.4%至1.95亿元,毛利率从24.7%增至41.1% [4] - 华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列(跨域融合芯片)两大产品线亮相2025年上海国际车展 [4][7] - A1000系列芯片和武当C1200系列已与超40家车企达成合作 [5] 技术创新与战略合作 - 推出行业首创"安全智能底座"架构,以武当C1200为核心推动电子电气架构向"舱驾一体"发展 [11] - 与英特尔合作打造融合解决方案,武当1200芯片承载基础功能,英特尔处理器提供座舱体验,华山A2000支持大模型运算 [13] - 计划2025年Q2发布舱驾融合解决方案参考设计,满足L2+到L4场景需求 [14] 商业化进展与生态合作 - 武当C1200系列2024年完成城市无图NOA验证,获2家主流OEM量产定点 [16] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段,计划2025年底搭载东风多款新车型 [18] - 华山A1000家族已在吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产 [26] 产品技术细节 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺,集成多功能单元,内置"九韶"NPU核心,支持大模型端侧推理 [23] - A2000家族与C1200家族配合可满足机器人"大小脑"需求,已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶达成合作 [25] - 集中展示30+个基于华山A1000和武当C1200的智能汽车域控制器,合作方包括亿咖通、德赛西威等 [26] 行业定位与未来规划 - 公司定位为"智能汽车AI芯片第一股",通过自研ISP、NPU核心IP构建技术壁垒 [9] - 未来聚焦"技术创新+开放生态"双轮驱动,向机器人、边缘计算等场景延伸 [9] - 致力于突破大模型端侧推理的计算效率与算法架构挑战,优化带宽性能与混合模型架构 [9]
黑芝麻智能于2025上海车展:与英特尔达成战略合作,产品亮相全球Tier1巨头展台
IPO早知道·2025-04-25 11:24