爱芯元智发布全新一代车载芯片产品M57系列,同步发布全球化战略
IPO早知道·2025-04-25 11:24
核心观点 - 爱芯元智在2025上海车展发布全球化战略及新一代车载芯片M57系列,强调技术护城河与全球化布局 [4][6][11] - M57芯片性能全面提升,支持L2级辅助驾驶,满足全球法规安全标准,并已实现首个欧洲车型定点 [6][8][10] - 公司提出"本土化、全球化、规模化、高阶化"战略,产品矩阵覆盖高中低市场,累计装车量达数十万辆 [12][14][15] M57系列芯片技术亮点 - 算力提升:自研NPU算力达10TOPS,支持BEV算法及混合精度,AI-ISP优化极端光线画质 [8] - 安全设计:集成MCU与安全岛,满足ASIL-B/D功能安全及ISO/SAE 21434网络安全认证 [8] - 低功耗:125℃结温下功耗≤3.5W,兼容油电车型需求 [8] - 快速量产:4个半月可完成从M55到M57的方案升级 [9] 全球化战略与合作 - 市场布局:形成"国内国际双循环",国内合作算法商量产L2功能,海外联手Tier1突破供应链壁垒 [15] - 生态合作:与智驾科技MAXIEYE开发L2+方案,与STRADVISION部署算法赋能海外车企 [15] - 产品矩阵:M55H已量产,M57发布即应用,M76H获定点,下一代高阶芯片支持大模型架构 [14] 行业影响 - 公司技术适配海外L2需求,推动车企全球化智能化升级 [6][15] - 芯片解决方案覆盖800万像素前视一体机至5R5V行泊一体域控,提升行业智价比 [8][14]