公司及产品介绍 - 辰至半导体携C1芯片亮相2025上海国际车展 该芯片为国产中央域控芯片 具备高算力、低功耗、丰富通信接口、高带宽、低延时等性能指标 填补国产化空白 [3][4] - C1芯片家族包含三款车规型号：C1Q312(中央域控 8 MPU Cores+8 MCU Cores+20MB SRAM+4 PCle Lanes)、C1Q212(低成本 4 MPU Cores+6/8 MCU Cores+15MB SRAM+4 PCle Lanes)、C1Q101(区域控制 0 MPU Cores+6 MCU Cores+15MB SRAM+2 PCle Lanes) [4] - 公司专注于ASIL-D级车规芯片研发设计 产品未来还可应用于工控、低空经济、机器人等领域 [4][5][16] 技术及市场优势 - 研发团队拥有丰富域控车规级芯片设计经验 包括功能安全和高性能车规通信网关芯片设计能力 [9] - 2023年起中央集中架构开始量产 行业集中化趋势明确 公司判断市场将进入需求爆发前期 [9][10] - 产品定位高端 前期与典型客户深入沟通明确市场需求 避免低端市场激烈竞争 [11][12] 产品进展及规划 - C1芯片已完成点亮 性能基本达到设计目标 目前处于验证阶段 正在进行性能调优和整车厂测试 [13][14] - 短期目标为推进产品商业化应用 长期计划结合智能网联趋势 探索AI与大模型结合方向 [18][19] - 致力于打破国外垄断 实现产业生态层面自主可控 [20] 应用场景扩展 - 芯片本质是面向高可靠性场景的大网关处理芯片 可处理多协议数据转发、分发和实时控制 [16] - 车规芯片功能安全等级最高 可向工控、智能工厂、低空经济等领域实现"降维打击"式场景转换 [17]