公司业绩表现 - 2024年实现营业收入72,463.30万元，归母净利润11,191.83万元，在上游电解铜价格创近十年新高的严峻形势下保持稳健发展 [1] - 2021-2023年境内销售收入从7,397.29万元跃升至34,628.42万元，营收占比由37.99%提升至57.82% [2] - 2024年国内营收同比增长16%至58,739.22万元，占总营收比重提升至81.06% [2] 客户拓展与市场布局 - 客户体系覆盖博世、安森美、日立、英飞凌等全球头部企业，成为英飞凌新能源汽车功率模块散热基板最大供应商 [2] - 成功拓展汇川、晶能微等新客户并实现量产，同时与日本半导体厂商建立合作开发关系 [2] - 产品终端覆盖多个主流新能源汽车品牌，并延伸至新能源发电、储能等领域 [2] 技术创新与研发能力 - 首创冷精锻一体化成型技术，产品热导率提升至395W/(m·k)，弧度精度稳定在±0.03mm，基板硬度达90-115HV [3] - 2024年研发投入2,114.78万元（同比+14.93%），研发团队扩容至63人（增幅31.25%），新增研发项目32个 [4] - 具备与客户同步研发能力，缩短产品开发周期，形成从"订单承接者"到"技术赋能者"的角色蜕变 [4] 行业前景与产品应用 - 2023年全球IGBT市场规模达103.95亿美元，预计2028年突破211.91亿美元（CAGR 12.9%-18.1%） [4] - 中国新能源汽车2024年产销突破1280万辆，渗透率攀升至40.9%的历史新高 [2] - 功率半导体模块散热基板需求随新能源汽车、可再生能源等领域发展进入高速增长通道 [4] 生产与战略规划 - 通过智能化改造实现人均产出显著提高，产品合格率提升近3个百分点 [4] - 以功率半导体散热基板核心技术为根基，延伸至储能、可再生能源等新兴领域 [4] - 同步开发项目累计达105个，高附加值新品研发加速推进 [4]