半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域，各公司正采取灵活的策略，以获取 更高的投资资本回报率（ROIC）。此外，在芯片结构中，与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到，硬件也在发生变化，以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 2025-2027 年，谁在推动什么？ 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 没有完美的解决方案 ：动态随机存取存储器（DRAM） 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性，但也带来了成本和时效性方面的挑战。为了降低与 创新相关的风险，客户需要作出承诺，而制造商则需要减轻成本负担。 智能手机与 Apple ：短期内，最具创新性的解决方案是处理内存（PIM），但其数量有限，主要支 持神经处理单元（NPU）。移动高带宽内存（HBM）有望提升性能，但应用场景尚不明确。预计到 2026 年，Apple 将从封装堆叠（PoP）转向分立封装，在 iPhone Pro Max 和折叠手机中提高带宽。 此外 ...