英特尔代工大会核心进展 - 英特尔在2025年代工大会上公布多代核心制程和先进封装技术进展，宣布新生态系统项目及合作关系，强调系统级代工模式促进客户创新协同[2] - 公司CEO提出代工战略进入下一阶段，目标打造世界一流代工厂，聚焦前沿制程、先进封装及制造需求，强化工程文化和生态合作[3] 制程技术突破 - Intel 14A制程已与主要客户合作，发送早期PDK版本，客户计划基于该节点制造测试芯片，采用PowerDirect直接触点供电技术[3] - Intel 18A进入风险试产阶段，年内实现量产，生态系统提供EDA支持及IP许可，客户可启动产品设计[4] - Intel 18A-P作为演进版本开始生产早期试验晶圆，设计规则与18A兼容，IP/EDA支持已就绪[5] - Intel 18A-PT通过Foveros Direct 3D封装实现<5微米互连间距，提升性能与能效[6] - 首批16纳米制程产品进入晶圆厂生产，12纳米节点与UMC合作开发中[7] 先进封装技术布局 - 系统级集成服务结合Intel 14A/18A-P节点，采用Foveros Direct（3D）和EMIB（2.5D）技术[9] - 新增EMIB-T（高带宽内存）、Foveros-R/B等封装技术选项，与Amkor合作增强客户灵活性[9][10] 制造进展与产能规划 - 亚利桑那州Fab 52工厂完成Intel 18A流片，首批晶圆试产成功[11] - 俄勒冈州晶圆厂将率先实现18A大规模量产，亚利桑那州工厂预计年内进入量产爬坡[11] 生态系统扩展 - 代工加速联盟新增芯粒联盟（Chiplet Alliance）和价值链联盟，推动可互用、安全的芯粒解决方案[12] - 生态系统合作伙伴提供全面IP、EDA及设计服务支持，助力技术商业化落地[12]