半导体产业现状与趋势 - 全球半导体产业加速重构，关键领域包括晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器和第三代半导体 [1] - AI大模型推动高性能芯片需求，晶圆代工厂商在2nm、1nm先进制程竞争加剧，成熟制程产能利用率因消费电子需求低迷而波动 [1] - 晶圆代工产业竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应凸显 [1] AI驱动的技术变革 - 先进封装技术如Chiplet、3D堆叠成为主流，厂商加速布局异构集成能力，但面临产能、成本和产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新层出不穷，与封装、代工环节协同趋势明显 [1] - AI与数据中心爆发驱动HBM、DDR5等高性能存储产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型扩容 [1] 存储与新兴应用市场 - 智能汽车、人形机器人等新兴领域催生差异化存储方案需求，但存储器价格受国际形势和消费电子需求影响波动剧烈 [1] - 第三代半导体（SiC、GaN）在电动汽车、AI服务器电源、消费快充等领域突破，规模化应用加速，战略价值凸显 [1] 行业活动与论坛 - 2025年6月10日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办半导体产业高层论坛，探讨产业现状与未来战略 [1][2] - 论坛内容包括AI半导体市场布局、IC设计趋势、HBM供需分析、AI服务器产业链洞察及宽禁带半导体市场动态 [10][11] - 参会观众涵盖科技、半导体、金融、AI产业链高层，会议形式为邀请制，提供分析师1v1交流和独家精品报告 [12][13] 近期行业研究 - 2Q25存储器合约价涨幅预计扩大，受国际形势变化带动拉货潮影响 [19] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [21] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [23]