TSS 2025 在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进 封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。 De e pSe e k等AI大模型点燃高性能芯片需求， 晶圆代工厂商2nm、1nm先进制程竞争愈演愈烈， 成熟制程领域，产能利用率因消费电子市场需求低迷而呈现波动。晶圆代工产业竞争从产能扩 张转向生态链整合，区域集聚效应凸显。 AI浪潮下， 先进封装蓄势待发，Ch i p l e t、3D堆叠技术逐渐成为主流。 厂商加速布局，异构集 成能力成竞争核心。然而产能、成本、产业化协同发展瓶颈也开始凸显，亟待破局。 IC 设 计 公 司 同 样 在 全 面 拥 抱 AI ， 从 云 端 训 练 芯 片 到 边 缘 推 理 终 端 ， 架 构 创 新 层 出 不 穷 。 与 此 同 时，封装、代工与设计环节的协同发展趋势日益明显，以持续探索芯片架构与性能的极限。 AI与数据中心爆发驱动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型持续 扩容； 智能汽车、人形机器人等新兴领域催生差异化存储方案需求。不过，在国际形势与消 费 ...