全球半导体产业现状与重构趋势 - 半导体产业是现代工业金字塔尖的"明珠"，支撑人工智能、6G通信、新能源汽车等新兴产业发展，全球市场规模增长迅速 [2] - 半导体产业链涵盖上游材料设备、中游芯片设计制造封测、下游终端应用，呈现高技术、高资本密集型特征 [2] - 传统全球分工格局为：美国主导芯片设计，日本荷兰专注材料设备，东亚主导制造封测 [2] - 当前产业链正因技术迭代（AI/量子计算）、地缘政治等因素重塑，主要经济体加速本土化布局 [2][3] 半导体产业重构三大驱动因素 - 地缘政治促使各国加强供应链安全战略，美欧通过芯片法案推动本土化，同时构建盟友合作网络（如美日韩联盟） [2] - AI技术催生高性能芯片需求，推动半导体创新：生成式AI降低设计成本30%，提升制造效率20%，创造新应用场景 [2] - 竞争与合作并存：中国半导体技术/市场快速增长，但面临高端芯片出口管制；跨国分工仍是产业共识 [3] 中国半导体发展策略 技术创新突破 - 聚焦光刻机、刻蚀机、第三代半导体材料、AI芯片、先进封装等前沿领域 [3] - 建立"政产学研用"协同机制，完善知识产权保护体系，培育自主IP核生态 [3] - 分阶段实现技术突破，加强基础研究投入（竞争性与稳定性支持结合） [3] 产业链优化 - 在长三角/珠三角构建产业集群，形成"设计-制造-封装-测试"完整生态链 [3] - 实施"链长制"培育领军企业，推进"东数西算"与半导体产业协同 [3] - 建设智算中心提升算力调度能力，支撑AI芯片研发 [3] 国际合作与风险防控 - 通过展会/FTA加强技术强国合作，参与6G标准制定，吸引跨国企业设立研发中心 [3] - 建立供应链安全评估平台，监测关键设备库存，制定应急预案 [3] - 推动与欧盟/东盟建立芯片供应链互助机制，应对单边主义冲击 [3]