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中国团队造出全球最薄芯片,厚度仅为三个原子
半导体芯闻·2025-04-25 18:19

中国研制出最先进的二维材料微处理器 - 中国研究人员研制出迄今为止最先进的二维材料微处理器,内部集成了5931个由二硫化钼制成的晶体管,厚度仅为三个原子 [2] - 二硫化钼由两层硫层之间的钼层构成,由于其原子级厚度和高效率,被视为硅的有力替代者 [2] - 这款名为RV32-WUJI的芯片基于开源RISC-V架构,能够执行标准的32位指令 [4] RV32-WUJI芯片的技术细节 - 芯片基于绝缘蓝宝石基底,配备全新开发的单元库,包含25种逻辑门类型,能够执行"与"和"或"等基本计算功能 [4] - 与之前仅管理156个晶体管的二维电路相比,这一进展标志着一个重要的里程碑 [4] - 运行频率仅为1千赫兹,功耗仅为0.43毫瓦 [4] - 利用机器学习优化生产步骤,实现了99.77%的制造良率 [5] 二维材料的潜在优势和应用 - 二维半导体在性能和集成密度方面提供潜在发展路径,可解决传统硅芯片面临的功耗泄漏和尺寸限制等问题 [5] - 研究人员目标是将晶体管沟道长度从3微米进一步缩短 [5] - 正在探索边缘计算和智能传感领域的应用,这些领域需要紧凑、高效的芯片 [5] - 二维材料凭借可扩展的制造工艺和AI驱动的优化,可能比预期更接近实际应用 [5]