半导体专题核心观点 - 多相电源是XPU主流供电技术，由多相控制器+DrMOS组成，具有高效节能、高集成度特点 [3][17] - 多相电源市场是增量蓝海市场，受益于AI算力需求增长和国产替代机遇 [53][55] - 行业壁垒高，主要体现在协议授权、工艺积累和客户认证周期长三个方面 [55] 多相控制器+DrMOS技术 - 多相控制器通过SVID/SVI2/OVR等协议与XPU通信，不同厂商协议不兼容 [3][17] - DrMOS采用驱动IC+MOSFET集成设计，分为合封和单芯片两种方案，可将电源转换效率提升至90%以上 [3][17][18] - 相比分立方案，DrMOS封装面积减少50%，寄生参数降低70% [17][19] 应用场景分析 - 服务器领域：单台CPU服务器电源价值量达80美元，GPU服务器需求增速超40% [22][23] - 汽车电子：自动驾驶SoC需配套2颗4相控制器+8颗50A DrMOS，形成12V-0.9V降压方案 [24][25] - PC/显卡：七彩虹RTX 4080 SUPER采用3控制器+20 DrMOS设计，杰华特已量产支持Intel第13代酷睿的方案 [21][28] 市场竞争格局 - 海外龙头MPS占据主导地位，2023年营收18.21亿美元，毛利率56% [33][43] - 国内厂商进展： - 杰华特30A-90A DrMOS全系列量产，6/8相控制器通过Intel认证 [57] - 晶丰明源16相控制器进入国际供应链 [63] - 芯朋微产品效率已达国际水平 [65] 市场增长驱动因素 - AI服务器出货量年增28%-42%，单机功耗突破1000W [22][23] - 汽车智能化推动车载电源管理芯片SAM达70亿美元 [50] - 国产替代空间：A股相关公司PS估值仅3-6倍，显著低于MPS的71倍PE [56][52] 技术发展趋势 - 单芯片集成方向：MPS已实现将70+分立器件集成至20+的突破 [36] - 工艺迭代：BCD Plus工艺使阻抗下降25%，支持55nm制程 [41][42] - 封装创新：Mesh Connect无焊线技术提升散热效率40% [41]