台积电维持先进封装投资计划 - 台积电维持2024年资本支出计划380亿至420亿美元，基于中长期AI半导体需求强劲预期[2] - 公司预计2024-2029年AI加速器相关销售额复合年增长率达45%，2024年销售额同比翻倍[2] - 计划将CoWoS封装产能提升100%至每月70,000片，该技术为AI加速器集成HBM的关键[2] HBM市场需求动态 - 三星电子、SK海力士等厂商HBM需求持续强劲，受谷歌、AWS、NVIDIA等云服务及芯片厂商推动[2] - SK海力士上半年目标将12层HBM3E产品占比提升至总出货量50%以上，并积极扩产[2][3] - NVIDIA Blackwell芯片GB200、谷歌第七代TPU Ironwood均搭载HBM3E，NVIDIA下半年还将推出HBM4芯片Rubin[2] 存储器厂商竞争格局 - SK海力士在HBM3E 12层产品领域占据主导地位，预计2024年产能达全球水平[3] - 三星电子正测试HBM3E改进版本，第二季度将公布与NVIDIA合作的质量测试结果[3] - 美光完成12层HBM3E开发，正推进向NVIDIA供应[3]