近日，广立微在上海成功举办了"DE User Forum暨新品发布会"，120多家芯片设计公司、制造企业共聚一 堂，共探半导体良率管理智能化新思路。 发布会上，广立微集中展示了在半导体良率数据管理分析领域的最新研发成果，产品覆盖 YMS、DFT、 Chiplet、车规芯片 等多场景专业工具链，并正式发布了广立微 基于Deepseek的专业AI平台-SemiMind ， 聚焦在良率数据的 智能诊断、精准预测与高效决策 ，为半导体 设计公司及芯片制造企业注 入智能决策新 动能。 0 1 平台全面升级，创新产品崭新亮相 本次发布会面向芯片设计公司及制造企业，广立微基于其在良率数据管理分析领域的核心优势，更新了已有产 品的多项功能，并推出了多款新产品： DE-YMS 3.0良率管理分析平台 升级多个核心功能点，包括 Chiplet多die合封模块、QuickRoot一键式低良分析模块、RMA客诉追溯模 块、SLT板级分析模块、Alarm芯片质量管理模块 等核心功能。 升级后的YMS系统不仅在良率数据分析管理层面为客户提供一站式解决方案，更是 在风险芯片逃逸、芯 片等级分类及质量管理等方面为客户提供系统化解决方案 。过 ...