ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办IC Packaging Fair(ICPF) [3] - 活动包含技术论坛、颁奖典礼、行业会议等环节 [3] - 预计有1,000+半导体行业精英参会 [3] - 聚焦2.5D/3D先进封装技术、功率半导体等前沿领域 [3][9][18] 技术论坛日程安排 4月22日议程 - 齐力半导体总经理谢建反分享半导体发展路径 [5] - 杭州晶通CTO王新探讨温度解决方案 [5] - 锐德热力潘久川介绍银烧结工艺应用 [5] - 环旭电子沈里正博士讲解系统封装应用实例 [5] - 日东智能王耀军分析工艺改进对植球影响 [5] 4月23日议程 - 清纯半导体孙博籍探讨650V GaN技术 [13] - 上海新微半导体團幕成分享SiC MOSFET器件研究 [13] - 士兰微电子甘運豪介绍车载充电机功率器件 [13] - 飞钱半导体袁建解析SiC功率器件核心技术 [13] 参展企业阵容 - 包含齐力半导体、杭州晶通、锐德热力、鸿骐芯智能等15个国产品牌设备商 [3][5] - 环旭电子、日东智能、珠海天成、苏州锐杰微等企业高管参与演讲 [5][6] - 清纯半导体、上海新微、士兰微电子等功率半导体领域企业出席 [13][15] 同期活动NEPCON China - 与ICPF同期举办NEPCON China 2025展会 [19][20] - 聚焦电子、汽车、半导体、新能源等应用行业 [20] - 提供展览、会议、竞赛、贸易对接等多元活动 [20]